• 首页
  • 标准查询
  • 月报查询
  • 标准公告查询
  • 帮助中心
  • 行业标准备案系统登录入口
意见建议

半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2016 有色金属 废止

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
YS/T 1105-2016
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
制修订
制定
中国标准分类号
H68
国际标准分类号
77.150.99
批准发布部门
工业和信息化部
行业分类
制造业
标准类别
产品标准

备案信息

备案号：54458-2016

备案日期：2016-04-22

备案公告： 2016年第6号(总第198号)

起草单位

起草人

  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：13261900266