标准状态
基础信息
- 标准号
- SJ/T 10455-2020
- 发布日期
-
2020-12-09
- 实施日期
-
2021-04-01
- 制修订
- 修订
- 代替标准
- SJ/T 10455-1993
- 中国标准分类号
- L 90
- 国际标准分类号
- 31.03
- 技术归口
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员
- 批准发布部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
- 标准类别
- 产品标准
备案信息
备案号：80911-2021
备案月报：
2021年第3号(总第251号)
适用范围
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
起草单位
工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人
曹可慰、赵莹、王香 等
行业标准备案信息公示平台
